电子组装印刷机
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经过验证的高性能印刷 融在一个灵活、操作简单的平台。 设计宗旨在于满足汽车、智能设备和半导体制造商要求的提高产量、成品良率和性能需求。 MPM 在整合技术上处于领先地位，这将使未来实现工厂自动化和相互连接成为可能。
市场上精准的印刷机，先进的技术能满足超细间距印刷应用。
一个经过验证的高效率的印刷机平台， 具有一组新的增强技术。 全新 锡膏高度监测 全新 锡膏温度监测 全新 自动添加锡膏系统 全新 EdgeLoc 基板夹持机构 EnclosedFlow 印刷头 RapidClean
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Momentum II 新特性
- 新设计的机器外观，更大的视窗和更宽阔的印刷机内部操作区域
- 锡膏滚动高度监测上限和下限，超出范围时自动报警
- 监测钢网上和锡膏筒内的锡膏温度，超出范围时发出报警
- 快速装卸刮刀，缩短换线时间
- 升级版的 Benchmark GUI，具有新的生产工具和易于使用的快速入门程序 Quickstart program
- 支撑顶针放置和底部图像对位验证
- 新型的罐装自动加锡器，增加生产率
- 可调模板架
- EdgeLoc+ 侧夹和上基板夹持机构