Bonding 检查AOI设备
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S6053BO-V/S6056BO – 在线AOI是Viscom20多年金线检测经验的总结、30多年AOI经验的结晶；S6053BO-V/S6056BO统一的传感技术，保证检测程序的完全兼容性，运用分析工具，独立进行Viscom实时图像处理，仅用一步便能可靠完成金线结合处、电子元件和导电胶的检测；设备完全支持无铅技术；可以根据客户要求调整软件、设计PCB传送概念；多语言用户界面，运用Viscom轻松编程 （EasyPro）软件进行简易的操作和程序制作。
检测金线可细达15 μm 安全可靠地区分金线走向 识别不良金线结合处 可靠的SMD元件检查 监控导电胶连接 高性能的光学字符识别（OCR）软件 灵活的PCB传送概念: 单轨或者双轨 可在检测程序运行过程中读出二维码 |