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先进半导体组装设备
GenesisSC平台

  高精准的芯片及晶片应用是否增加了你的生产成本,降低了直通率,令你的利润越来越少呢?

环球仪器GenesisSC平台,揉合了Genesis平台的高度速度及性能,半导体组装的精准度,为客户提供一个完整的解决方案,可以满足倒装芯片应用的要求。由于GenesisSC 能应对任何一种倒装芯片的应用,可以为厂家降低营运及资本投资成本,将厂房面积产出率提升至极限。

  •  晶硅/表面贴装,高精准/高速组装
  •  高精准:(±10微米, < 3微米贴装重复性)

  •  双或单悬臂,多轴贴装头
  •  整系列的芯片及元件类型及尺寸

  •  泛用的基底板处理
  •  送料器类型较多的平台

  •  低维护费、长时间保持精准度
  •  视觉系统可辨认轴针或底垫

  •  叠加支援(POP)
  •  低压力贴装功能

 

 

 

GenesisSC型号及参数

 

  • GenesisSC GX-11S提供灵活配置,实现半导体应用的高产能和精准度。在无需重新配置下,提供广的贴装的元件的范围。
  • GenesisSC GI-14D提供高产能的高量配置,实现半导体应用的高精准度。为应对技术转变的专用解决方案,保持高度的灵活性。

 

 

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