Innova直接晶圆送料器给高量倒装芯片及裸芯片应用，提供较好的配搭，它可从晶圆直接高速输送各种尺寸的芯片。在配合灵活的GenesisSC平台使用后，Innova可省掉封装芯片系统，使工序更加流畅，提高生产效率。 适合系统封装应用 支持高混合至高量生产环境 可处理最大至300毫米的晶圆 线上条码扫描功能支持ALPs或无墨晶圆片图像 每台机器最多支持四个送料器

 

Innova型号及参数

  

• Innova – 从单一晶圆直接，直接进行高速倒装芯片及裸芯片输送
• Innova + – 可从放置最多达13个晶圆的盒中，直接进行高速倒装芯片及裸芯片输送